[1,1'-Biphenyl]-4,4'-diamine, 2,2'-bis(trifluoromethyl)-

什么是电子树脂？芯片、封装基板与电路板里的高分子材料

“电子树脂”不是一种材料，而是一类电子级高分子的统称——封装用环氧塑封料、覆铜板树脂、积层膜、光刻胶。真正定义它们的，不是配方本身，而是它们必须达到的电学、热学和尺寸指标。

为什么 AI 革命也是一场化学革命？——从 HBM、CoWoS 到电子级 HF 的高纯化学品供应链解析

一块 AI 芯片不只是更大，而是要经历更多次光刻、刻蚀、清洗、抛光——每一次都要消耗纯度以万亿分之一计的光刻胶、CMP 研磨液、电子级 HF、硫酸和 PGMEA。一篇基于事实的解析：这条供应链为什么这么短、这么难换供应商、又为什么正在收紧。