この化合物は、光レドックス触媒反応に用いられる銅(I)錯体です。ビス(2,9-ジフェニル-1,10-フェナントロリン)配位子が銅(I)中心に配位し、対イオンとしてヘキサフルオロリン酸を含みます。
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電子樹脂とは何か：チップ、基板、プリント基板の中の高分子材料
「電子樹脂」は一つの材料ではありません。エポキシ封止材、積層板用樹脂、ビルドアップフィルム、フォトレジストといった電子グレードの高分子の総称であり、組成そのものよりも、満たすべき電気・熱・寸法の数値によって定義されます。
続きを読むなぜAI革命は「化学の革命」でもあるのか——HBM、CoWoSから電子級HFまで、高純度電子化学品サプライチェーンを読み解く
AIチップは単に大きいだけでなく、より多くのリソグラフィ・エッチング・洗浄・研磨工程を経る——その一つひとつが、一兆分の一の純度を要求される光刻レジスト、CMPスラリー、電子級HF、硫酸、PGMEAを消費する。このサプライチェーンがなぜこれほど短く、代替が難しく、いま逼迫しつつあるのかを、事実に基づいて読み解く。
続きを読むcopper(1+);bis(2,9-diphenyl-1,10-phenanthroline-1,10-diide);hexafluorophosphate
DGPBAMACLZSCNE-UHFFFAOYSA-N
C1=CC=C(C=C1)C2=CC=C3C=CC4=CC=C([N-]C4=C3[N-]2)C5=CC=CC=C5.C1=CC=C(C=C1)C2=CC=C3C=CC4=CC=C([N-]C4=C3[N-]2)C5=CC=CC=C5.F[P-](F)(F)(F)(F)F.[Cu+]
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