1-Butyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide

電子樹脂とは何か：チップ、基板、プリント基板の中の高分子材料

「電子樹脂」は一つの材料ではありません。エポキシ封止材、積層板用樹脂、ビルドアップフィルム、フォトレジストといった電子グレードの高分子の総称であり、組成そのものよりも、満たすべき電気・熱・寸法の数値によって定義されます。

なぜAI革命は「化学の革命」でもあるのか——HBM、CoWoSから電子級HFまで、高純度電子化学品サプライチェーンを読み解く

AIチップは単に大きいだけでなく、より多くのリソグラフィ・エッチング・洗浄・研磨工程を経る——その一つひとつが、一兆分の一の純度を要求される光刻レジスト、CMPスラリー、電子級HF、硫酸、PGMEAを消費する。このサプライチェーンがなぜこれほど短く、代替が難しく、いま逼迫しつつあるのかを、事実に基づいて読み解く。